%A 徐祥旺, 陈为 %T 基于绕组损耗仿真的准三维模型研究 %0 Journal Article %D 2017 %J 电气技术 %R %P 10-13 %V 18 %N 2 %U {http://dqjs.cesmedia.cn/CN/abstract/article_1820.shtml} %8 2017-02-20 %X 绕组损耗作为开关电源最重要的性能之一备受关注。其研究手段主要有理论分析、仿真分析和实测分析,但由于理论分析局限性大精度低,实测分析工程量大又耗时耗力,所以仿真分析成为其首选。传统的三维模型仿真对内存要求过高且耗时过大,而作为替代的单二维模型仿真无法完整描述实际磁场分布且误差大,因此,本文通过分析实际磁件磁通路径提出准三维模型,以规避以上缺点,并通过各种模型的损耗仿真完成了精度的验证。