技术与应用
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电量传感器灌封工艺及常见问题解决方案
蒋伟
绵阳市维博电子有限责任公司,四川 绵阳 621000
Sealing technology of electricity sensor and solution of common problems
Jiang Wei
Mianyang Weibo Electronics Co., Ltd, Mianyang, Sichuan 621000
摘要 本文介绍了电量传感器常用灌封材料的特点,详尽分析了灌封工艺各关键工序,并结合实际生产中出现的问题进行分析,提出具体的解决方案。此灌封工艺经过多批次生产验证,完全能满足产品设计要求。
关键词 :
电量传感器 ,
灌封 ,
环氧树脂 ,
硅橡胶
Abstract :The characteristics of the commonly used filling material for the energy sensor are introduced, and the key processes of the sealing process are analyzed in detail. Based on the analysis of the problems in actual production, a concrete solution is put forward. The filling process is verified by many batch production, can fully meet the requirements of product design.
Key words :
electricity sensor
encapsulation
epoxy resin
silicone rubber
收稿日期: 2018-01-07
出版日期: 2018-10-23
作者简介 : 蒋伟(1982-),男,四川省绵阳市人,本科,助理工程师,主要从事电子产品的工艺工程应用研究工作。
引用本文:
蒋伟. 电量传感器灌封工艺及常见问题解决方案[J]. 电气技术, 2018, 19(10): 62-64.
Jiang Wei. Sealing technology of electricity sensor and solution of common problems. Electrical Engineering, 2018, 19(10): 62-64.
链接本文:
http://dqjs.cesmedia.cn/CN/Y2018/V19/I10/62
[1] 蒋远东, 刘显强, 梁庆龙, 等. 电流传感器在线检测高压开关柜局放的研究[J]. 电气技术, 2013, 14(12): 69-72. [2] 罗刚. 电子器件灌封材料的现状及发展趋势[J]. 实验科学与技术, 2010, 8(3): 20-22, 33. [3] 龚瑾, 李喆, 刘新月. 氧化铝/环氧树脂复合材料空间电荷特性与高温高湿环境下交流电场老化[J]. 电工技术学报, 2016, 31(18): 191-198. [4] 章坚, 叶全明. 双组分加成型硅橡胶电子灌封料的制备[J]. 有机硅材料, 2009, 23(1): 31-35. [5] 梁英, 陈逸昕, 刘云鹏. 运行复合绝缘子材料的体积电阻率-温度特性研究[J]. 电工技术学报, 2014, 29(10): 312-317. [6] 高华, 赵海霞. 灌封技术在电子产品中的应用[J]. 电子工艺技术, 2003, 24(6): 257-259. [7] 杨书勤. 电子组部件的灌封[J]. 航空精密制造技术, 1993, 29(6): 19-23.