技术与应用
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继电保护专用芯片集成差动保护技术的研究
赵青春1 , 陆金凤1 , 李智诚2 , 唐志军2 , 林国栋2
1.南京南瑞继保电气有限公司,南京 210000; 2.国网福建省电力有限公司电力科学研究院,福州 350000
Research on integrated differential protection technology for relay protection dedicated chips
Zhao Qingchun1 , Lu Jinfeng1 , Li Zhicheng2 , Tang Zhijun2 , Lin Guodong2
1. NR Electric Co., Ltd, Nanjing 210000; 2. Electric Power Research Institutes of Fujian Electric Power Company Co., Ltd, Fuzhou 350000
摘要 针对目前国内继电保护装置核心芯片普遍依赖国外进口的问题,国网公司提出了继电保护专用芯片的概念。基于此,本文研究了一种继电保护专用芯片集成差动保护技术。基于现场可编程门阵列的硬件平台涵盖了全部的差动保护环节:本侧电流数字采样、电流快速傅氏计算、对侧电流同步接口、差动保护逻辑。继电保护专用芯片只要配以相应的外围器件,就可以实现差动保护功能,无需依赖应用软件平台,降低继电保护应用程序开发难度,可靠性高、维护方便。
关键词 :
专用芯片 ,
差动保护 ,
现场可编程门阵列
Abstract :Aiming at the problem that the core chips of domestic relay protection devices currently rely on foreign imports, State Grid Corporation of China has proposed the concept of special chips for relay protection. In this paper, an integrated differential protection technology for a special chip for relay protection is studied. The field-programmable gate array-based hardware platform covers all the differential protection links: local-side current Analog-digital sampling, current fast fourier trans- formation, opposite-side current synchronization interface, and differential protection logic. As long as the special chip for relay protection is equipped with corresponding peripheral devices, the differential protection function can be realized without relying on the application software platform, reducing the difficulty of developing relay protection application programs, and having the advantages of high reliability and easy maintenance.
Key words :
dedicated chips
differential protection
field-programmable gate array (FPGA)
收稿日期: 2020-04-07
基金资助: 国家电网公司科技项目“继电保护专用芯片集成技术方案研究”
作者简介 : 赵青春(1980-),男,湖北省武汉市人,硕士,高级工程师,主要从事继电保护与自动化专业工作。
引用本文:
赵青春, 陆金凤, 李智诚, 唐志军, 林国栋. 继电保护专用芯片集成差动保护技术的研究[J]. 电气技术, 2020, 21(10): 133-136.
Zhao Qingchun, Lu Jinfeng, Li Zhicheng, Tang Zhijun, Lin Guodong. Research on integrated differential protection technology for relay protection dedicated chips. Electrical Engineering, 2020, 21(10): 133-136.
链接本文:
http://dqjs.cesmedia.cn/CN/Y2020/V21/I10/133
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